2019年6月14日，小编参加了业绩榜的《新一代大屏幕显示技术发展趋势》主题报告会

会上，业绩榜的CEO首先讲了一下，LED小间距的发展历程，从一开始的单色小间距到直播全彩显示屏（P8以上，户外），再到表贴小间距（室外P3/室内P0.9）。小间距时代，代表表贴技术进入了一个巅峰时代，然而，没有任何东西都是十全十美的，表贴小间距也迎来了它的瓶颈，如.①可靠性和稳定性的瓶颈②脆弱的硬体防护（灯珠焊盘过于脆弱，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠；纤细的面罩在长时间使用中受热胀冷缩的影响极易鼓翘变形；长时间使用过程中渗入到面罩、灯珠间隙的灰尘无法清洁；干燥环境下人体触碰屏幕，静电的影响极易导致灯珠击穿。）

③间距尺寸的局限

④成本价格的局限

不同厂商也提出了对以上问题的解决方案

一、GOB（表贴模组覆胶方案）它的优势是在降低了死灯率，提升了可靠性增加了灯珠的防磕碰强度。工艺难度相对较低。它的缺点是难以修灯

胶体应力导致的模组变形 ，镜面反光， 局部脱胶、胶体变色 、二次光学成像（影响显示效果）虚焊难以修复

二、AOB（表贴模组底部覆胶技术）它的优势是在降低了死灯率，提升了可靠性增加了灯珠的防磕碰强度。工艺难度相对较低。它的缺点是有局限，难以做到P1.25以下间距 ，或许只能用TOP型灯珠，胶体应力、脱胶的可能仍然存在，表贴工艺的潜在问题仍然存在

三、N合一表贴集成封装技术，主要的技术路线是：共阳4合1、共阴4合1、共阴6合1等；

四、正装芯片、倒装芯片 ，这个技术的优势是灯珠尺寸更大，防磕碰强度提升，焊点数量减少，表贴更容易、贴片效率更高、故障点减少，不改变产业链生态，可实现更小点间距，也存在局限和一些问题仍然是CHIP封装、表贴工艺 ，可靠性面临更大挑战，修灯困难、殃及池鱼、亮度、颜色、墨色一致性问题。

五、正装/倒装COB（Chip On Board 发光芯片集成在基板上封装）小间距技术， 它的优势在于超高可靠性与稳定性，卓越的硬体防护性（防磕碰、防水、防静电、可擦洗）这些优势是传统的表贴小间距不能做到的。那么，可能有人要问了这是不是没有缺点了呢？小编开头也说了没有任何事物是十全十美的，COB技术有它的技术难点也需要后续的突破，比如固晶、焊线的一次良率，覆胶应力的影响，PCB翘曲变形、拼缝、平整度，间距是否能更小等。

下面 我们来看一下COB时代会对我们带来哪些变化

产业链的价值向上游转移：产业格局发生大变化、SMD分离器件产业链，COB集成封装产业链，会上指出未来3-5年是小间距技术共存博弈的时代。

那么未来LED显示屏还有哪些值得关注的趋势呢？

新零售带来的透明屏将大规模进入商显应用。5G时代来临、户外小间距带来智慧城市信息载体更新的商机（灯杆屏，公交站台，停车场，充电桩等）。 N合1、COB技术推动小间距大规模进入商显应用。共阴、节能技术的大规模普及应用。影院屏相关技术方案进入我们大家视野。在会上有一些触控LED显示屏等一些新产品。

未来是智慧城市，小编相信以后会有更多的产品惊艳我们的眼球！